●惠州日报记者林丽娟 通讯员周文媚

走进先进科技（惠州）有限公司，“咚咚咚……”“笃笃笃……”各种装修的声音时断时续。

“不好意思，有点吵。6月28日，我们的人工智能（AI）芯片先进封装设备智造中心一期投入使用了，二期预计年底投入使用。现在正在清掉一些旧的产线，布局新的车间。”先进科技人力资源部、联络与宣传部主任李丁告诉记者，该公司人工智能芯片先进封装设备智造中心总投资约5000万元，今年就能生产人工智能芯片先进封装设备，全部投产后预计可增加产值7.6亿元/年。

先进科技（惠州）有限公司由全球最大的半导体芯片封装设备和SMT（表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）解决方案供应商ASMPT集团投资，2010年落户惠城区小金口，10多年来持续扩大投资规模，成为ASMPT集团在中国重要的智造基地之一。

持续创新

突破限制，助力人工智能芯片社会性普及

在人工智能芯片先进封装设备无尘智造车间，只见数名技术人员身着防尘服，正紧张地组装、调试设备。“我们是全球人工智能芯片先进封装设备的主要供应商，当前人工智能芯片的普及几乎都绕不开先进封装技术的支持。”先进科技人工智能芯片先进封装设备智造中心生产经理刘腾云告诉媒体记者。

近两年人工智能技术发展迅速，算力要求越来越高。然而，受限于成本、技术壁垒的限制，要在短期内提升芯片精度不现实。怎么办？先进科技另辟蹊径，在不提升单个芯片精度情况下，把芯片高度集成，从横向上集成不同功能的芯片使芯片算力得到数十倍甚至百倍的加强，在纵向上实现多层内存芯片的叠加，在增加储存量的同时提高了数据传输速度，满足人工智能超级算力、大储存空间和快速数据交换的需求。“芯片的高度集中，是在同样的尺寸下封装更多芯片，可以在不增加芯片大小的情况下实现‘超级芯片’和‘超级算力’，这亦是先进封装较传统封装的最大特点，将有效助力人工智能芯片的社会性普及。”刘腾云说。

传统的芯片封装，都是一个芯片一个芯片地封装。而如今，所有芯片要在晶圆的时候就全部堆叠在一起，形成一个在平面上、纵向上高度集成的“芯片组”，这就要求芯片初始设计、晶圆制造、芯片封装等多个复杂过程相互配合，不能出一点差错。从制造角度上看，在晶圆的质量、加工的精度、设备的稳定性等方面，都比以往有了更高的要求。

为此，ASMPT集团持续加大研发力度，通过技术创新、材料创新、工艺创新，终于成功研发出这套人工智能芯片先进封装设备：采用14纳米的芯片通过先进封装技术的加持，实现7纳米甚至5纳米的性能。这意味着，未来手机有机会做到更薄或者腾出芯片空间增加更多功能！

“在技术上芯片的放置精度我们已经可以做到50纳米了，能够满足未来5～10年的发展需求。先进封装技术正助力人工智能更快地普及到大家的日常生活！”刘腾云说。

成功跻身“全球科技领导者100强”

作为行业领导者，ASMPT集团坚持在不同行业周期内投资于研究及发展，确保自己持续走在技术创新的尖端。数据显示，ASMPT集团在全球拥有逾2500名研发人才，在全球一共设有15个研发中心、15个制造基地。今年上半年，ASMPT集团投入约10亿港元用于研发。截至目前，获得关键前沿技术专利2000多项。

与此同时，先进科技（惠州）有限公司不断优化、提升精密零部件加工、电子装配自动化和智能化水平，大幅提高加工和装配效率；不断导入新的更具科技含量和附加值的机器模组和产品，持续支持ASMPT集团产品更新迭代，保持行业领先地位。

凭借雄厚的研发实力，ASMPT集团两大主营业务：半导体装备业务于2002年成为行业第一，SMT装备方案业务于2015年成为行业第一，主要客户包括国际国内主流芯片、芯片封装测试、一般电子产品、移动通讯、汽车工业、LED及新能源等生产厂商。2015年，ASMPT集团还与手机厂商合作，为全球第一款支持人脸识别的手机提供设备和解决方案。

目前，ASMPT集团2018年被汤森路透评为“全球科技领导者100强”，三次获得香港工商业奖科技成就大奖。

全球布局

业务遍布全球30多个国家和地区

作为全球最大的半导体芯片封装设备和SMT解决方案供应商，ASMPT集团历史悠久，成立于1975年，1989年在香港上市，总部位于新加坡，业务遍布全球30多个国家和地区，2023年度营业收入达147亿港元。

2010年，ASMPT集团在惠州投资建设生产基地，先进科技（惠州）有限公司应运而生，从此开启了一段不平凡的发展历程。当年5月，先进科技第一批人员进驻，8月3日，一期项目就正式投产，创造了83天投产的奇迹。

此后，ASMPT集团持续在惠扩大投资，2012年10月，二期智能制造大楼、精密加工大楼竣工投产，厂房面积扩大至近8万平方米，具备了半导体封装、LED、CMOS图像传感器等芯片封装设备整机装配测试能力，填补了惠州市芯片封装设备行业的空白。

2015年，先进科技启动机器人自动化生产线和建立万级无尘装配中心，通过科技创新努力打造智能制造示范基地，展现了在技术创新方面的坚定决心。

2021年11月，先进科技三期建设启动，投资超过3亿元，建成后厂房面积超10万平方米，于2022年底竣工投入使用。同年，该公司产值约22亿元人民币，同比增长超过85%。

2024年，先进科技迎来了新的发展机遇。6月28日，人工智能芯片先进封装设备智造中心一期投入使用，二期预计2024年年底投入使用，合计总投资约5000万元。投产后，预计产值增加约7.6亿元人民币。

至此，先进科技（惠州）有限公司占地超4.5万平方米，厂房面积超10万平方米，成为ASMPT集团在中国重要的智造基地之一。

“2010年成立以来，集团一直加大对惠州的投资，公司规模不断扩大。今年，集团进一步加大对惠州公司的投入，人工智能芯片先进封装设备已在惠州生产。同时，不断引入更具科技含量和附加值的核心模组和新产品在惠州装配测试和大规模量产，将进一步提升惠州公司生产设备的技术水平和科技含量，弥补国内人工智能芯片先进封装设备领域的空白。”先进科技（惠州）有限公司营运总监廖泽和说。

凭借雄厚的实力，先进科技（惠州）有限公司先后获评“广东省现代产业500强”“惠州市现代产业100强”“惠城区现代产业50强”等荣誉称号。